股票配资公司优选 苹果2025年MacBook将采用3D芯片,玻璃基板引领芯片革命?
2024-08-03
据悉股票配资公司优选,苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro)。简单来说,它是一种新型的IC封装技术,可以将多个芯片堆叠在一起,以更小的尺寸实现更高的集成度。 1. 选择配资平台:在选择配资平台时,需要注意平台的合法性和信誉度。可以通过查看平台的注册信息、用户评价和咨询专业人士来评估平台的可信度。 对于消费者来说,这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着...